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Übersicht über unsere Dienstleistungen / EckdatenLeiterplattentypen• einseitig• zweiseitig durchkontaktiert • Multilayer mit unbegrenzter Lagenzahl, mit und ohne Impedanzkontrolle • flexible und starr-flexible Leiterplatten • Heat-Sink-Leiterplatten (Alu-Kern) • Sacklochbohrungen, vergrabene Bohrungen • Fein- und Feinstleiterschaltungen • Spezialbearbeitungen • Cross-Over-Technik Datenanlieferung• Extended Gerberdaten• ODB++ Daten • Gerberdaten • Bohr- und Fräsdaten Datenaufbereitung• CAM• Plotter • Scanner zum Digitalisieren alter oder geklebter Vorlagen Basismaterial• FR4 / FR4 halogenfrei• CEM1 • CEM3 (auf Anfrage) • Teflon • Polyimid • PEN (auf Anfrage) • PET (auf Anfrage) • Bergquist • Aluminium • andere Spezialmaterialien (auf Anfrage) Maximale Abmessungen• 670 x 500 mm – HAL bleifrei, ein- und doppelseitige Leiterplatten• 720 x 500 mm – chem. Ni/Au, OSP, ein- und doppelseitige Leiterplatten • 640 x 500 mm – HAL bleifrei, Multilayer • 700 x 500 mm – chem. Ni/Au, OSP, Multilayer • Standardproduktionsnutzen auftragsabhängig • Übergrößen (auf Anfrage) Materialstärken• Standard 1,6 mm• Ausführungvarianten von 50 µm bis 6 mm • Flexible Leiterplatten ab 0,025 mm • Spezialanfertigungen möglich Kupferauflage• 5 bis 210 µm• 400 µm (auf Anfrage) Mindest-Bohrlochdurchmesser / Sacklöcher• 75 µm lasergebohrt• 0,1 mm konventionell gebohrt Mindest-Leiterbahnbreite und -abstände• 50 µm (auf Anfrage), Serien 75 µmOberflächen• heissverzinnt (HAL) bleifrei• chemisch Nickel-Gold • chemisch Palladium-Gold (EPIG) • chemisch Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG) • galvanisch Nickel-Gold • chemisch Silber • chemisch Zinn • organische Oberflächen (OSP) Bestückungsdruck / Abziehlack / Carbondruck• Farben weiß, gelb, rot, schwarz, blauLötstopplack• verschiedene Farben• Vorhanggießverfahren, Siebdruck • Speziallack weiß für LED-Anwendungen, Peters, Taiyo, Sun Chemical und andere Press-Fit TechnologiemöglichPlugging TechnologiemöglichMechanische Bearbeitung• Fräsen, Ritzen oder Stanzen• Tiefenfräsungen • Ansenkungen • auch runde Konturen beim Ritzen möglich • Laserbohren und -schneiden Elektrische Prüfungen• ein- und zweiseitig• Flying Probe und Adaptertester • ab Gerberdaten oder Golden Board • Impedanzmessung mit Protokoll Zertifizierungen• Underwriter Laboratories (UL) File E92221• ISO 9001 Lieferzeiten• Express-Service (wenige Stunden)• Standard-Service • Rahmen- und Abrufaufträge • Jahresabschlüsse |
Vorteilhafte ZusammenarbeitAls langjähriger Spezialist für die Produktion von Leiterplatten bieten wir Ihnen eine breite Palette an Dienstleistungen und4 maßgeschneiderte Angebote. |