|
|
|
zurück |
Übersicht |
vorwärts
01 |
02 |
03 |
04 |
05 |
06 |
07 |
08 |
09 |
10 |
11 |
12 |
13 |
14 |
15 |
16 |
17 |
18 |
19 |
20 |
21 |
22 |
23 |
24 |
25 |
26 |
27 |
28 |
01 – Produktionsablauf Leiterplattenherstellung
Multilayer |
|
doppelseitig
durchkontaktiert |
|
einseitig |
Zuschnitt Innenlagen |
Zuschnitt |
Zuschnitt |
mechanische Reinigung |
Bohren |
Bohren |
Fotodruck Leiterbild |
Entgraten |
mechanische Reinigung |
Ätzen |
Durchkontaktieren |
Fotodruck Leiterbild |
Strippen |
mechanische Reinigung |
Ätzen |
Reinigung |
Fotodruck Leiterbild |
Strippen |
Vorbehandlung |
Aufkupfern |
|
Oxidation |
Strippen resist |
|
Verpressen |
Ätzen |
|
Tempern |
Strippen ätzresist |
|
|
optische Kontrolle |
|
|
mechanische Reinigung |
|
Steckervergoldung |
Lötstopplack |
|
Abdecken Leiterbild |
Oberfläche
HAL
chemisch Ni / Au /
andere |
|
Steckervergoldung
galvanisch
5 µm Ni / 1 µm Au |
Bestückungsdruck /
Abziehlack /
Carbondruck |
|
Strippen |
Fräsen /
Ritzen / Stanzen |
|
Stecker abdecken |
elektrischer Test |
|
|
Endkontrolle |
|
|
|
|
|
|
|
|