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19.1 – Überlappung KohlepastendruckEs dürfen keine freiliegenden Leiter vorkommen, die zum Anschluss von Kohleelementen dienen, wenn folgende Bedingungen erfüllt sind (Abb. 3):Q Überlappung Kohle/Kupfer – Fotopolymer 0,3 mm / Siebdruck 0,5 mm S Überlappung Kohle/Lötstoppmaske – Fotopolymer 0,4 mm / Siebdruck 0,5 mm Designhinweis: Ausführung A (Abb. 3, links) beinhaltet die Hot-Air-Levelling-Technik (Heissluftverzinnung) zum Schutz der Kupferoberfläche. In diesem Fall muss die Kohleschicht nicht durch eine abziehbare Maske geschützt werden. Bei Ausführung B (Abb. 3, rechts) handelt es sich um eine Kupferschaltung, wobei der Kohledruck die Maske etwas überdeckt und dadurch die Anschlussstelle des Leiters schützt. |