15 – Leiterplattenfertigung – Abziehbare Masken

Anwendungsbereich

Abziehbare Masken dienen zum Abdecken bestimmter Bohrungen in Leiterplatten, damit beim Maschinenlöten kein Lot eindringt. Auch schützen sie Kohleelemente und Goldkontakte während dieses Prozesses. Abziehbare Masken werden im Siebdruck aufgebracht.

Anforderungen

• Die abziehbare Maske muss so gut auf der Leiterplatte haften, dass sie sich bei sachgerechter Handhabung nicht ablöst.
• Sie muss einen zwei- bis dreimaligen Lötvorgang aushalten, ohne sich zu lösen, soll aber abziehbar bleiben.
• Nach dem Löten der Leiterplatte muss sich die abziehbare Maske – vorzugsweise an einem Stück – abziehen lassen. Dabei dürfen bei
   metallisierten Bohrungen keine Maskenrückstände in den Bohrungen oder auf der Leiterplattenoberläche zurückbleiben. Bei nicht metallisierten
   Bohrungen können Rückstände zurückbleiben.
• Die abziehbare Maske muss gegen gebräuchliche Lösungsmittel wie chlorierte und fluorierte Kohlenwasserstoffe, Isopropanol, übliche Fluxmittel
   und ähnliches resistent sein.
• Besondere Anforderung: Die Ungleichmäßigkeit U (Kantenunschärfe) des Maskenrandes darf von der Spitze bis zum Grund 0,5 mm betragen
   (Abb. links unten).

• Unter der Voraussetzung, dass eine nominale
   Überlappung von abziehbarer Maske und
   Leiterbild von V = 0,7 mm vorgesehen ist,
   wird das Lötauge vollständig abgedeckt. Ein
   Überdrucken von benachbarten Lötaugen
   darf nicht vorkommen. Der Nominalabstand W
   zwischen benachbarten Lötaugen und
   Maskenrand sollte unter Berücksichtigung der
   Kantenunschärfe von U = 0,5 mm mindestens
   0,7 mm betragen (Abb. rechts).
• Bei Bohrungen > 1,8 mm kann nicht garantiert
   werden, dass diese vollständig verschlossen
   werden.